苏州晶方半导体科技股份有限公司（下称“晶方科技”，股票代码：603005）今日在上交所鸣锣上市，成为年后登陆资本市场的“首匹黑马”。从公司今日的走势来看，开盘后公司股价便极度强劲，将股价推涨至44%，达到最高限价27.59元/股，最终报收于22.99元/股。
晶方科技是一家提供晶圆级芯片封装和测试服务的公司。根据招股书，晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股，计划融资6.67亿元，按照发行价格计算，公司总市值将超过40亿元。
2005年，以色列知名PE机构英飞尼迪集团推动了位于以色列耶路撒冷Shellcase（现名称为EIPAT）的晶圆级半导体封装技术来到中国，同时作为初始投资者，参与设立了晶方半导体公司。英飞尼迪集团主席及创始合伙人高哲铭和董事总经理Ariel Poppel为晶方半导体公司董事会成员。
高哲铭先生表示：“我们很荣幸能成为晶方科技这家伟大公司的共同初始投资人，这也是中国—以色列两国科技合作的象征。今天，我们见证了几个重要的时刻，晶方科技是经历了很长一段时间后，国内IPO重启获批的第一批企业中的一员；作为马年首只在A股上市的新股，晶方科技受到投资者的热捧、表现抢眼；更重要的是，晶方科技是第一家由以色列风险投资基金投资、基于以色列创新科技所发展起来的、并在中国上市的公司。”
约10年前，高哲铭先生和英飞尼迪集团另一位管理合伙人Avishai Silvershatz先生发现以色列Shellcase公司先进的晶圆级半导体封装技术非常适合中国的产业环境，他们敏锐地抓住这样一个商业机会，与合作伙伴一起投资Shellcase公司，并共同新设立了晶方半导体科技（苏州）有限公司。
常驻北京的高哲铭先生继续告诉记者：“今天的上市从财务和历史的角度来看也是十分具有意义的时刻。2004年，我们合作成立的英菲中新基金是中国第一支中外合作非法人制的创投基金，并获得了中国和以色列两国政府的充分支持，我们获得的证书其编号为“00001”，时任中以两国的领导人出席了当时的签字仪式。晶方科技就是该基金的第一笔投资，创新的投资模式促成了Shellcase公司将技术许可给了晶方科技，这是一个非常正确的决定，该项投资将为股东带来丰厚的回报。
对于这项颇具代表意义的投资项目，高哲铭打趣道，当我们刚接触到Shellcase这家公司时，它经营不善、管理混乱，但是我们看中了公司的核心技术和广阔的市场前景。“早期投资是充满挑战和风险的，成功需要运气，而运气来自两方面要素，即不懈的努力和乐观的心态。”
从2005年6月创立以来，在总经理王蔚先生的杰出领导下，晶方科技在很短的时间内就实现了盈利，如今，英飞尼迪集团相信晶方科技未来的发展前景会更加辉煌。
英飞尼迪集团董事总经理Ariel Poppel先生表示：“当我们第一次打开这本故事书的时候，我们遇到一家初出茅庐的以色列公司Shellcase，我们选择了对它进行投资并引导它度过了一段艰难的时光。今天的成功上市让我们再次确信当初作出这一投资的无比正确。”
据英飞尼迪介绍，晶方科技也是继去年12月30日神州信息借壳ST太光（000555.SZ）上市之后，短短两个月内又一起由英飞尼迪集团参与投资并在国内主板上市的公司。