苏州晶方半导体
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苏州晶方半导体
中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
退出方式(部分):知识产权售予台湾XINTECH公司
交易价值:1200万美元
IRR: 200%

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